①流延成型→②冲压成型→③排胶烧结→④真空发黑→⑤定型加工→⑥CNC加工外围→⑦正面抛光→⑧外弧抛光→⑨激光打孔→⑩CNC精加工→⑪清洗→⑫检验→⑬镭雕→⑭镀防指纹膜→⑮二次检验→⑯包装出货
 
     其中排胶、烧结至关重要，因为小米5陶瓷机身成型采用的是湿法成型工艺。成型采用的浆料中通常加入了胶黏剂、增塑剂、分散剂和溶剂等有机物，烧结过程中需要在加热的炉子里排出这些碳氢化合物，排胶是为了避免陶瓷在高温烧结1500度出现气孔、裂纹、影响陶瓷的性能和结构；烧结中必须选择品质稳定、透气性高、烧结中无污染的窑具，品质稳定可以提高产品的成品率，透气性好有利于坯体的致密化，可获得几乎无空隙的制品，无污染窑具将提高毛坯美观度及降低陶瓷内部结构中杂质的含量，有利于后期加工成品率的提升；我司当前正在提供满足小米5生产所必须用的高技术窑具。